Grabduck

Вскрытие Pentium III, фотографии под микроскопом

:

Все держали в руках обычный микропроцессор, но вряд ли кому-то приходило в голову разрезать его и рассмотреть под сканирующим электронным микроскопом. Это именно то, что сделал шведский учитель Кристиан Сторм (Kristian Storm) для наглядной демонстрации студентам устройства микрочипа. Фотографии просто потрясающие: качество позволяет рассмотреть отдельные слои процессора. Видимо, примерно такой процедурой пользовались советские инженеры, которые разбирали и копировали западные разработки. Примерно то же самое делается и сейчас для изучения продуктов конкурентов.

Все фото кликабельны и доступны в высоком разрешении.

Кристиан Сторм использовал процессор P-III. Для начала нужно было изъять непосредственно саму микросхему из пластикового корпуса (синего цвета), который находится в центре монтажной платы (зелёного цвета).

Как видно на обратной стороне монтажной платы, она нужна для вывода контактов с микропроцессора — от каждого контакта на процессоре идёт сигнал к отдельному штырьку на плате.

Сначала Кристиан подумал, что он сможет отделить микропроцессор нагреванием, но не добился ничего, кроме противного запаха. Тогда пришлось использовать грубую силу и вырезать соответствующий участок. С помощью щипцов и скальпеля он вытянул-таки чип, слегка повредив его в процессе (впрочем, Кристиан и так собирался разломать процессор для съёмки).

Вот что получилось в результате. На обратной стороне микросхемы под отломанным синим корпусом видны контакты на микросхеме. Раньше они соединялись со штырьками на плате.

Вот микросхема очищена от пластика.

Теперь начинается самое интересное: в работу вступает микроскоп. Сначала обычный оптический. Под микроскопом мы смотрим фрагмент микропроцессора с теми же контактами.

Если посмотреть ближе, то можно различить структуру внутри отверстий под контакты.

Процессор состоит из множества металлических слоёв поверх друг друга, их хорошо видно через дырочки для контактов.

Меняя фокусировку на микроскопе, можно рассмотреть эти слои по очереди. Вот верхний слой.

Средний слой.

И нижний слой.

Поскольку оптический микроскоп не обеспечивает нужной детализации, Кристиан решил использовать сканирующий электронный микроскоп. Чтобы увидеть внутренности процессора, он разломал его на части и начал рассматривать места слома. Ниже можно увидеть серию последовательных фотографий с постепенно увеличивающимся разрешением.

Микросхема перевёрнута нижней стороной вверх, так что наверху — ряд контактов, которые прежде прикреплялись к монтажной плате. Сначала ничего особенного не видно. Светлый материал между контактами — видимо, какой-то полимер для заполнения пространства.

Но дальше начинают проявляться очертания какой-то структуры.

При дальнейшем увеличении слои видны уже чётко. Можно даже подсчитать их количество: шесть.

Толщина нижнего металлического слоя составляет примерно 200-250 нм. Процессор P-III производился по техпроцессу 250 нм, а позже — 180 нм, так что этот нижний слой — последний слой с транзисторами, дальнейшее приближение уже не покажет новых элементов.

Вот как выглядит картинка в улучшенном виде.

Последняя фотография сделана в том же масштабе, только сверху. В одном месте корпус случайно обломался, так что обнажилась внутренняя структура.

Там несколько металлических слоёв друг по другом, но Кристиан не смог сделать послойные фотографии и добраться непосредственно до транзисторов (нижний слой), потому что не знает, как аккуратно снимать слои с чипа.